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項目、項目集和組織級項目管理案例集哈燒新品

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內容簡介: 本書通過大量案例演博客來網路書店示了如何有效利用項目和項目集管理方法論及組織級項目管理實踐。這些案例取材於不同行業和地區，共有三種類型：關鍵事件、基於問題的案例和綜合性案例。

本書采用了全球領先的項目管理標准來博客來書店組織案例，即《項目管理知識體系指南》、《項目集管理標准》和《組織級項目管理成熟度模型》，並遵循這些標准，將本書划分為項目管理、項目集管理、組織級項目管理三個部分。

本書首次以一種分博客來層角度來剖析項目管理中的項目、項目集和組織級項目，是一本能夠滿足讀者多樣化需求的、綜合性的案例研究書籍。

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• 作者： （美）米洛舍維奇
• 出版社：電子工業出版社
• 出版日期：2013/09/01
• 語言：簡體中文

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內容來自YAHOO新聞

MIC：台半導體應緊密合作 攻陸市場

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）資策會MIC表示，台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作，或者加強中國大陸布局，以維持競爭優勢。

面對中國大陸近一年發動多項大規模併購事件，資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作，或者加強中國大陸布局，以維持競爭優勢。

MIC指出，台灣IC設計大廠加碼投資布局，透過併購優化產品線，打入物聯網(IoT)應用市場可期。台灣晶圓代工業者在高階產能、產值及技術依舊領先，面對中國大陸在地採購趨勢，業者可前往中國大陸設廠布局以保持競爭力。

在動態隨機存取記技體(DRAM)部分，MIC表示，台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體領域擁有自主技術，具專利及技術領先優勢。

在標準型DRAM產品部分，MIC認為，台廠代工模式經營許久，預估中國大陸發展自主製造技術的短期影響，應該不大。

觀察封測產業，MIC表示，因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求，台灣封測代工廠結合電子代工服務(EMS)廠在模組設計與系統整合的實力，積極發展系統級封裝技術 (SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。1040916

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/mic-台半導體應緊密合作-攻陸市場-002847519--finance.html

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